2017年5月Mobile & Tablet应
iPhone 8 3D传感器模组黄了,华
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作者:admin 来源:未知 浏览次数: 发布时间:2017-04-14 14:41
 
 

外资传来消息称,iPhone 8前置摄像头有些变化,并不会配备3D传感器,因为苹果目前还不能解决3D感应模型因过热而产生的故障问题,将影响生产组装进度,这和人脸识别准确性而调整光的宽角结构有关。同时,由于没有供应商可实现好的成品率,iPhone 8指纹传感器的OLED模型可能出现延迟。分析认为,中国手机厂商华为将会领先苹果,在明年上半年推出搭载3D感应功能的新机器。

苹果今年的三款机型已经基本确定,其中两款为4.7寸、5.5寸的iPhone 7S、iPhone 7S PLUS,以及一款专门为iPhone问世十周年打造的5.8寸高端OLED iPhone全平面机器,名称暂定为iPhone 8,由脸部识别、无线充电、新3D Touch、玻璃机壳、IP68防水、强化散热等新功能组成。

根据新闻爆料和机构分析等信息显示,预计只有iPhone 8会搭载3D传感器模组和三星曲面OLED面板。不过,因为3D传感器产能和组装存在相关问题,将导致iPhone 8可能在发布后延迟数周时间上市,3D感应模块的交付时间是两个月。

从目前曝光的草图来看,iPhone 8正面看不到物理HOME按键,Touch ID内崁至屏幕下方,采用双前置镜头,在屏幕正面上方搭载传感器,双前置镜头和传感器隐藏在屏幕下方。除听筒之外,消费者不会在屏幕正面上方看到有开孔。背面的双镜头将从现在的横向设计改为纵向设计,且不会有3.5mm耳机孔。

凯基投顾知名分析师郭明錤出具报告指出,搭载OLED面板的iPhone 8最大亮点是,拥有“革命性”的前置相机系统,其前置相机将大升级,并具备3D感应功能。还将追加红外线发送模块以及红外线接收模块,藉此可进行脸部识别、虹膜识别,可进行3D自拍(3D selfies、可拍摄立体的自拍照),并可能支持扩增实境(AR)。

感应模组包含光源(雷射或远红外线LED)、侦测光线反射的影像传感器、影像处理IC。JP摩根曾推测,供应链业者包括意法半导体生产IC,AMS制造用于Heptagon镜 片底下的影像传感器,Lumentum供应由稳懋代工的雷射二极管(laser diode)。3D感应模组也许交给LG Innotek组装,均价和毛利与智能机相机模组相当。

不过,国外媒体网站BGR、Phone Arena、巴伦周刊(Barron’s)引述尼达姆公司(Needham & Co)分析师吉尔(Rajvindra Gill)报告推测,今年下半年苹果iPhone 8可能不会具备3D感应功能。

表示,iPhone 8将舍弃3D感应模块,延后至2018年搭载于iPhone 8S。他预计iPhone 8会在今年10月份或者11月份出货,由于组装爬坡,大多数消费者能购买要等到第四季度以后。

报导指出,Gill引述智能手机组装公司信利国际Truly Holdings高层谈话表示,产品组装可能延误,3D感应功能将推迟到2018年下半年的新款iPhone 8S。中国大陆手机厂商华为(Huawei)、Oppo和Vivo将会领先苹果,在2018年上半年推出具备3D感应功能的手机新品。此外,Gill警告,华为、Oppo、Vivo今年销售难达目标,智能机零部件有生产过剩的忧虑。

 



 

 

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