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金立All In“全面屏” 众厂商谁
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作者:admin 来源:未知 浏览次数: 发布时间:2017-11-28 14:07
 
 

自从小米在全球业界提出了“全面屏”概念以来,“全面屏”似乎也成了手机界的新宠,各大手机厂商纷纷布局于此。不过全面屏手机还面临着种种设计上以及制造工艺上的难点,对于企业而言,推出一款亮眼的“全面屏代表”便能吸引不少人的关注,要想全系产品全部达到“全面屏”的标准可谓难之又难。

但是就在近日,金立在深圳举办的“全面全面屏-金立2017冬季产品发布会”上,一口气发布了8款“全面屏”手机,包含M系列、S系列、F系列以及大金钢系列,创下了业界发布会的新记录。

4大系列8款新品 金立All In“全面屏”

据了解,本次发布会上金立带来了4个系列产品,满足各类需求,全面覆盖了全线市场。

M系列包括金立M7、金立M7Plus两款新品。在前代“内置安全加密芯片”基础上,金立M7再升级增加硬件级支付安全保护。

内置两颗安全加密芯片,一颗支付安全加密芯片和一颗数据安全加密芯片,为图片、文件、指纹、支付数字证书等重要数据处理提供安全运行环境及存储环境。金立M7Plus则在外观上则进行了大幅提升,让手机尽显奢华,深得商务人士的青睐。

金立M7

S系列产品应该是本次发布会上最受关注的产品了,金立S11S、金立S11两款产品均采用四曲面机身设计,让用户无论是手感还是视觉体验都尤为出色。

在拍照功能上,金立S11采用了前置1600万+800双摄,后置1600万+500双摄;金立S11S则采用了前置2000万+800万双摄,后置1600万+800万双摄,超高的像素级别堪比单反的效果。此外,这两款拍照旗舰手机均采取了全面屏设计,延续了S系列潮流科技的优势。

金立S11

F系列则主打时尚,金立F6和F205在配备全面屏的同时具备了高颜值。金立F6采用了四曲面设计,后置双摄1300万双摄,支持3D拍照等趣味功能;F205则采用5.45英寸全面屏,前后相机采用800万+500万组合。综合来看,F系列产品超低售价搭载了高性能配置,极具性价比,堪称全面屏千元机产品首选。

金立F6

金钢系列则主打超长续航和待机,其中,金立大金钢2和金钢3在配备了18:9的高清全面屏之外,分别搭载了5000mAh和4000mAh电池,续航能力较之以往有了更大突破。其中,大金钢2还具备悬浮应用、指纹识别、智能语音等多个功能。同样,金钢系列产品售价千元,却也在软硬件层面满足了高性能需求,性价比可见一斑。

在发布会上,金立集团董事长兼总裁刘立荣向媒体表示,金立早在今年年初就认定“全面屏”势不可挡,将会引领下半年手机产品的潮流方向,同时也是产品创新和产品差异化的战略。因此,金立早就在此领域深度布局,加大投入研发。

刘立荣还预测,今年还只是第一代全面屏,明年的全面屏将会升级至第二代,围绕第二代全面屏将会有更多的新技术和应用产生。金立目前已经率先把全面屏覆盖到了全系列产品线上,未来也将继续坚持高端产品的研发和创新,采用更卓越的性价比,把更好的全面屏产品带给消费者。

全面屏势不可挡 入围厂商谁能笑到最后?

事实上,早在2014年,日本手机厂商夏普就推出搭载无边框设计的夏普305SH,但由于体验一般,在手机市场并未掀起多大的波澜。“全面屏”的兴起,似乎也只是昙花一现,本以为它会就此沉寂,但是小米提出的“全面屏”概念,又让其再度兴起。

2016年10月,小米在全球首创“全面屏”手机:正面采用了一块6.4英寸的超大屏幕,屏占比高达91.3%,正面看上去,几乎只有屏幕。

2017年,全面屏技术逐渐走向成熟,开始进入量产。各类“全面屏”产品接踵而至:2017年2月LG推出了G6,采用了自家LGD屏,5.7英寸,18:9的比例,屏占比达78.32%;2017年3月三星发布了GalaxyS8,同样采用了自家SDC的AMOLED屏,18:9的比例,屏占比达84.15%。此外还有苹果、华为等厂商也纷纷推出“全面屏”代表产品,预计未来还会有更多厂商加入到这个行业中。

纵观整个手机行业,还没有哪家厂商能够像金立一般如此激进,敢在一次发布会上推出全系“全面屏”产品。对于金立来说,全系“全面屏”产品的推出,宣布着金立吹响转战“全面屏”领域的号角,“全面屏”必然是未来手机产业发展的重点领域;而对于整个手机产业来说,这意味着“全面屏”已经开始在人们生活中普及,越来越多的消费者都将享受到全面屏产品带来的全新体验。

然而,从产品跟进的进度来看,2017年“全面屏”手机大爆发对厂商而言也充满了挑战。2018年主流手机品牌大多数都将搭载全面屏,已经成为不争的事实。届时,屏占比的差异化将变得不再明显,这或许也是厂商纷纷抢上全面屏的原因之一。

可以预见的是,“全面屏”大战已经拉开序幕,究竟谁能笑到最后,让我们拭目以待。

 

 

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